電力不足を防げ! ゲルマニウムで実現する光通信

シリコン半導体の限界
コンピュータやスマートフォンの活用が進み、データ処理量が急激に増えています。それにつれて、データセンターの電力消費が膨大になっています。この主な原因は、シリコン製の半導体チップ内で電気信号をやり取りする際のエネルギー損失です。
電気信号の代わりに「光」を利用すれば電力消費は抑えられますが、シリコンは光を発することができません。シリコンは地球の4分の1を占める豊富な資源で、半導体チップの材料として活用されていますが、情報処理の電力効率という面では限界を迎えつつあるのです。
ゲルマニウムで光を作る
この課題を解決するために、基板はシリコンのままで、回路部分にゲルマニウムを用いる研究が進められています。ゲルマニウムはシリコンと性質が似ていながら、光を出すことができるからです。しかし、シリコン基板上でゲルマニウムの結晶を成長させると、格子間隔が異なるためにひずみが生じ、特にシリコンと接するところで欠陥ができてしまいます。これを解決するために、ゲルマニウムの上にさらにシリコン層を貼り合わせてひっくり返し、もともとの基板だったシリコン層を削り取る方法が開発されました。この技術によりきれいなゲルマニウム膜が作れるようになり、LEDが作製できるようになりました。
より強い光を求めて
ただし、実用化にはもっと強い光が必要です。そこで、チップ内に共振器を設置してレーザー光にする研究が進められています。レーザー光にするためには、元の光もある程度強いことが必要です。そこで、髪の毛の10~50分の1ほどの極小の「橋」を作ってひずみを利用するといった工夫で、光を出しやすくする技術が開発されています。
光回路に必要なほかの要素技術は既に開発されており、強い発光が待たれている状態です。実現すれば、チップ内の通信を光に置き換えることで消費電力を10分の1程度に抑えられる可能性があります。レーザーの早期完成をめざして、情報処理装置の電力問題解決に向けた研究が続けられています。
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